技术深耕十年：地平线如何撕开高算力芯片垄断缺口

2015年前后，中国智能驾驶芯片领域几乎看不到本土玩家的身影。英伟达凭借先发优势和完整生态，在高算力赛道建立起绝对统治。彼时国内大多数企业要么观望，要么选择门槛更低的智能座舱切入。地平线做了一个当时看来近乎冒险的决定：从低算力芯片起步，啃最难啃的骨头。

这个决定源于对行业本质的判断。余凯认为，智能驾驶的竞争不是算力的军备竞赛，而是如何用合理算力解决实际问题。征程2、征程3这两款4-5TOPS算力芯片，撑起了地平线最初的技术积累，也让团队在量产落地中摸清了整个链条的痛点与机会。

真正改变格局的是征程5的推出。128TOPS算力、专为NOA场景优化的架构设计，让地平线首次具备与头部玩家正面交锋的能力。紧接着征程6系列量产落地，算力攀升至560TOPS，地平线正式进军城区高阶辅助驾驶市场。

核心数据揭示的市场地位

截至2025年8月，地平线辅助驾驶系统累计交付突破1000万套，2025年当年交付400万套。ADASL2级市场占有率接近50%，NOA级市场跻身全球前三。这意味着每两辆新增的L2级车型中，就有一辆搭载地平线方案。

HSD系统在2025年正式推出。春节数据显示，搭载该系统的车辆自动驾驶里程占比已超40%。地平线提出的目标是2026年内将这一比例提升至50%，这将是自动驾驶里程首次超越人工驾驶的拐点。

技术架构的范式革命

舱驾融合智能体芯片“星空”的发布，标志着智能汽车计算架构进入新阶段。传统方案中，智能座舱与智能驾驶分属两个域控制器，需要两颗独立芯片。星空芯片通过硬件架构深度优化，将两套计算体系整合至单一芯片，中央域控制器同步处理双重复杂任务。

这一架构带来的是全链路成本重构。两套内存系统精简为一套，直接降低1500-4000元的单车成本，同时规避了DDR内存涨价带来的供应链风险。性能提升与成本下降并行，这不是优化而是跨越。

地平线已完成“芯片+HSD+软件”的全栈布局，横向覆盖智能驾驶与智能座舱，纵向贯穿芯片与软件。这种四象限全覆盖能力，在行业内凤毛麟角。

研发投入的硬核支撑

2025年研发投入达50亿元且持续增加，大量资金专项用于大模型训练。这不是口号式的技术投入，而是基于量产数据驱动的迭代闭环——1000万套累计交付形成的真实场景数据，是算法优化的核心燃料。

未来3-5年的目标清晰可量化：携手合作伙伴实现HSD产品量产超千万套，城区NOAMPI提升10倍，冲刺大几百公里无接管。这些数字背后是技术路径的精确推导，而非营销层面的愿景描述。